【摘要】本實用新型涉及一種低熔點金屬與背板的結構，該結構包括低熔點金屬坯料和背板，所述的低熔點金屬坯料和背板呈上下疊放連接，所述的背板與低熔點金屬坯料接觸的一面設有規(guī)則或不規(guī)則的槽或溝。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型增加了低熔點金屬層與背板層間
【專利類型】外觀設計 【申請人】上海寺岡電子有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201505上海市金山區(qū)亭林工業(yè)開發(fā)區(qū)南金公路6058號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】金山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630038201.7 【申請日】2006-06-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3648796D 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3648796D 【授權公告日】2007-05-23 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】寺岡和治 【主權項內容】無 【當前權利人】上海寺岡電子有限公司 【當前專利權人地址】上海市金山區(qū)亭林工業(yè)開發(fā)區(qū)南金公路6058號 【專利權人類型】有限責任公司(外國法人獨資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】9131000060722166X9
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