【摘要】本發(fā)明具有過流和ESD雙重防護(hù)的表面貼裝器件及其制法，為導(dǎo)電高分子復(fù)合材料電子元器件結(jié)構(gòu)及制造方法，其中，以PTC復(fù)合芯片為基材，在PTC復(fù)合芯片上加載ESD芯材，或者在經(jīng)過層壓制成的多層PTC復(fù)合芯片上加載ESD芯材，其中，PTC
【摘要】 省略其它視圖。 立體圖1 立體圖2 【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】上海伊思漢日用化學(xué)品有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】200233上海市滬閔路1250號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】徐匯區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N91303521.1 【申請(qǐng)日】1991-02-06 【申請(qǐng)年份】1991 【公開公告號(hào)】CN3010415S 【公開公告日】1991-08-21 【公開公告年份】1991 【授權(quán)公告號(hào)】CN3010415S 【授權(quán)公告日】1991-08-21 【授權(quán)公告年份】1991.0 【發(fā)明人】劉維亞 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】上海伊思漢日用化學(xué)品有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市滬閔路1250號(hào)
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